製品
NEMST-D2002ILD NEMST-D2002ILS
連続式プラズマデスミア装置
- 中周波（MF）プラズマ電源を採用し、独自の高密度感応結合型プラズマ（ICP）電極設計により、高密度プラズマを生成。
- 水冷式電極設計を採用し、電極表面インピーダンスの均一性を確保することで、プロセス安定性を向上。
- 複数のプロセスガスまたは混合ガスの選択が可能。
- 単チャンバーまたはデュアルチャンバーによる連続自動化設計に対応。
- 各チャンバーに PCB を1枚ずつ配置し、高い洗浄／エッチング効率と優れた均一性を実現。
- インライン製程（In-line Process）に対応した100%自動化設備。省人化を推進し、生産ライン全体の完全自動化を実現します。
- 単枚または2枚同時のプラズマ処理により、極めて高い洗浄効果と均一性を達成。
- PCベースの制御系統を採用。お客様のニーズに合わせたソフトウェアのカスタマイズが可能です。
- 生産監視システムやSECS/GEM等の生産制御システムとのオンライン連携に対応。
- 全自動化生産により、基板回路への損傷（ダメージ）リスクを低減。
- エッチング / デスミア / デスカム / 表面洗浄 / 表面改質。
- ブラインドビア、埋め込みビア、またはスルーホールのプラズマ処理。
- 層間密着性能の向上。
- フォトレジスト（感光材）の除去。
- FOPLP、FPCB全工程、PCB全工程、パッケージ基板全工程に対応。
- 各種表面活性化、表面粗さ（ラフネス）の改善、または表面改質用途。